全资子公司利阳芯正式开业

  2024年2月21日，利扬芯片全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司举办开业典礼。东莞市东城大街办事处副主任李淦球先生、东城大街经济开展局副主任李国华先生、东城大街同沙社区书记钟汉良先生、副书记谢锦富先生、东城出资促进中心副主任兼科技工业园负责人卢志君先生等嘉宾到会典礼，并与公司办理团队共同为 “利阳芯”盛大开幕。

  利阳芯项目已当选东莞市2023年严重建设项目，近期已成功完结晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技能工艺的调试并将进入量产阶段。

  利阳芯在晶圆减薄、抛光技能工艺方面，现在可提供业界最高规范的超薄晶片减薄加工技能服务。选用全自动研削拋光机，完成反面研削和去除应力的一体化作业，可安稳地施行厚度在25μm以下的薄型化加工。

  利阳芯在激光开槽技能工艺方面，选用非触摸的激光加工去除晶圆切开道外表的金属布线层，支撑晶圆的开槽和全切工艺，激光开槽宽度20-120μm接连可调，开槽深度可达26-30μm，有较好的槽型和深度安稳性，适用于切开道存在多金属、厚金、Low-K、钝化层等多种状况。激光开槽工艺技能处理惯例刀片切开带来的崩边、金属卷边和金属残留等反常及正面钝化层决裂的质量问题，防止芯片产品存在可靠性危险。

  利阳芯具有业界抢先的无损内切激光隐切技能。隐形切开是将激光聚集于晶圆内部以构成改质层，合作扩片将晶圆分割成die（裸片/裸晶）的切开办法。该技能可适用于加工最窄20μm切开道的晶圆，（规范划片道由60μm缩小至20μm），进步晶圆芯片面积的利用率，进步Gross dies的数量，估计下降芯片本钱最大可达30%以上。激光隐切技能可替代许多传统金刚石水切工艺没有办法处理的技能难题。

  别的，激光隐切归于干式环保工艺，无损内切在加工质量上的优势如下：（1）能按捺加工碎屑的发生，抗污，防止芯片的正反面崩边和侧崩，有很大成效防止对芯片线）隐切对正面钝化层的维护愈加无缺，污染、微粒粘附、PAD氧化等影响键合难题均可以取得有用的处理，来确保客户芯片产品安稳的质量和良率，对高可靠性芯片包含特种芯片更是进步质量的最佳处理方案。

  公司现在具有晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技能工艺的服务才能，跟着该等系列技能工艺量产，进一步丰厚了公司技能服务的类型，满意全系列晶圆切开需求，有助于协同集成电路测验事务开展，进步公司的中心竞争力和商场位置，服务更多优质客户，估计对公司未来的商场拓宽和成绩生长发生活跃的影响。

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