芯源微(688037SH)拟发布前道单片式化学洗刷机、全自动SiC划片裂片一体机两项新产品

  智通财经APP讯，芯源微(688037.SH)公告，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工典礼现场发布前道单片式化学洗刷机新品KS-CM300，于3月20日至22日SEMICON China 2024上海世界半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

  关于前道单片式化学洗刷机，该款机台由公司上海临港子公司自主研制，具有高工艺掩盖性、高安稳性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，可以很好的满意客户关于UPTime、刻蚀一致性等安稳性目标的苛刻要求。一起，机台还充沛学习了公司在前道Track及Scrubber等范畴的老练技能，经过一直在优化内部单元及整机规划，可有用保证机台内部微环境均匀安稳，并最大极限紧缩chamber空间，推出的高产能架构可以助力客户完成清洗功率的明显提高。此外，机台还将装备多项智能化功用，完成AI赋能。

  关于全自动SiC划片裂片一体机，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研制，一般适用于6/8寸SiC晶圆的切开及裂片工艺，一起使用规模可拓宽至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种资料。该机台具有整机规划紧凑、装备灵敏、高产能、干法切开、断面平坦、无切断丢失等特色，致力于为下流客户供给更经济高效的特种资料切开计划。